硅橡胶导热用纳米氧化镁散热放热粉

导热填料纳米氧化镁

概述

CAS号：1309-48-4

我司通过1800-2000℃高温煅烧以及独自的反应条件，改善了氧化镁吸湿性的缺点。产品纯度高，白且细，质量轻，绝缘性高，导热性优秀。氧化镁（洛氏硬度6）比氧化铝（洛氏硬度12）低很多，适合用于挤出成型等具有工艺磨耗的工艺制品中添加，能够起到很好的导热效果，而且不影响制品的颜色，且导热效果比氧化铝更好，氧化镁SS-MG20R导热系数为42-60W/mK,氧化铝只有26-36W/mK。

技术指标

型号   SS-MG20R

外观 白色粉末

氧化镁纯度 ≥ 99.0%

一次粒径 (TEM) nm 20-30

比表面积 BET m2/g 8-20

pH值 8.0-11.0

干燥失重 ≤ 0.5%

灼烧失重 ≤ 2.0%

表面处理剂 硅氧烷0.2%以内，可有可无，根据客户制品要求

应用范围

1.热界面材料（散热片，油脂等）

向硅系，丙烯酸树脂等热硬化树脂中大量添加，提高散热性。

2.半导体密封材料

作为半导体器件的保护，防潮，绝缘用途的密封材料。

3.绝缘性树脂复合材料

向PPS，LCP等热可塑性树脂中添加，提高散热性。

通过向树脂中添加SS-MG20R导热性填料，使树脂的传热变得更加容易（加速了放热）

树脂本身导热系数约0.3W/mK,添加70-80%分量的SS-MG20R，导热系数上升到5W/mK

添加量

建议添加量

树脂：SS-MG20R氧化镁=1:3左右，此添加量为参考，最终比例请按实验实际酌情添加。

包装

大货包装：25Kg/袋

样品包装：5Kg/袋